FERIAS

 

La APLF anunció que hará un nuevo salón en la India

APLF Ltd de Hong Kong anunció que una nueva feria destinada a la industria del calzado comenzará a realizarse en India, a partir de la primavera de 2009. El salón tendrá el apoyo de la importante asociación que reúne a los proveedores locales de componentes. La fecha completará el calendario ferial de la región.

 


 

Esta nueva feria la organizará la APLF en conjunto con la Asociación India de Productores de Componentes de Calzado (IFCOMA), y contará con el apoyo de otras asociaciones comerciales de relevancia de ese país. IFCOMA es la única entidad de su tipo en la India, cuenta con el reconocimiento del gobierno y trabaja bajo el Programa Nacional de Desarrollo del Cuero.

 

La nueva feria tendrá como objetivo promocionar la industria del calzado de India, que mueve alrededor de US$ 5.000 millones y está creciendo a un ritmo del 9 al 10% anual. Además de exponer los productos de cientos de empresas, se realizarán seminarios con los temas de importancia para el sector.

 

Los organizadores aseguran que será una plataforma para que tanto los productores locales como extranjeros obtengan un panorama de las últimas tendencias. También esperan que sirva para construir un puente entre los productores de calzado y los fabricantes de componentes que trabajan en el mercado indio.

 

APLF Ltd es un emprendimiento conjunto de CMP Asia y SIC SA, de Francia. Una vez por año organiza la feria de Hong Kong APLF - Materials, Manufacturing And Technology (MM&T). y dos veces por año realiza FASHION ACCESS, un evento dedicado a los accesorios de moda que pone el énfasis en el calzado, carteras y equipajes. La edición del mes de abril de ambas ferias constituye el más importante y concurrido encuentro mundial de negocios del sector. A su vez, APLF trabaja en conjunto con la Asociación China de la Industria del Cuero en la organización de All China Leather Exhibition de Shanghai en el mes de septiembre.

Los interesados pueden obtener más información en www.aplf.com.

 





   

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